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综合信息

如何定义一笔成功的半导体行业海外并购？【2016-09-06】
新兴力量改变G20科技创新版图【2016-09-06】
AMD与格罗方德达成晶圆供应协定5年期修正协议【2016-09-06】
2018年市场规模60亿美元国产IGBT产业化突破在即【2016-09-05】
台湾半导体IC制造和封测优势依在【2016-09-05】
解析半导体制造兴起的三大投资机遇【2016-09-05】
存储芯片突围需直面战场 3D NAND Flash成产业发展突破口【2016-09-05】
政策利好不断中国半导体产业聚落渐趋完整【2016-09-02】
三星加入先进工艺大战有利于中国芯片业【2016-09-02】
中国电子芯片产业集中爆发三星/台积电抢着代工【2016-09-02】
内生式发展+外延式并购紫光股份上半年业务创佳绩【2016-09-02】
中国半导体行业需要一个完整的产业链【2016-09-02】
长江存储拆台三星与海力士的存储帝国【2016-09-01】
台湾投审会批准联发科加码入股武岳峰集成电路产业基金【2016-09-01】
2020年中国芯片自给率达40% 长江存储要包四分之一【2016-09-01】
软银对英国芯片设计大厂ARM收购案获股东批准【2016-09-01】
告别无“芯”之痛 “中国芯”产业链初建【2016-09-01】
3D NAND需求旺＋台积电加持！日本芯片订单额创9年新高【2016-08-30】

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