综合信息
台积电10nm首单或为海思麒麟970
【2016-12-09】
全球12吋硅晶圆需求快速上扬 后续价格恐调涨
【2016-12-09】
重中之重,集成电路等重大专项提速
【2016-12-08】
如何看待美国成立半导体工作组
【2016-12-07】
风云人物解读2016中国集成电路行业“芯”路历程
【2016-12-07】
卢超群:“虚拟”摩尔定律时代即将来临
【2016-12-07】
海外并购再受阻 超20位美议员联名致函反对中资收购Lattice
【2016-12-07】
国内三大存储力量渐成 前景几何?
【2016-12-06】
环球晶圆以6.83亿美元收购SunEdison一案顺利完成
【2016-12-06】
万物互联,传感先行——我国传感器产业面临诸多挑战
【2016-12-06】
推动集成电路产业发展 南京将成立600亿元基金
【2016-12-06】
中德企业跨境投资启示:投到隐形冠军是关键
【2016-12-06】
人民日报:让行业协会走上前台
【2016-12-05】
怕了? 美国组建半导体工作组或与中国推进海外并购发生冲突
【2016-12-05】
从年度企业社会责任报告看英特尔的战略与理念
【2016-12-05】
智能手机之后 车联网将撑起半导体产业一片天
【2016-12-05】
北京君正120亿联姻豪威科技 强化物联网时代竞争优势
【2016-12-02】
中国半导体并购“海淘”受阻,目光开始转向国内
【2016-11-25】
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