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综合信息

美洲2016新能源展望太阳能发电将实现剧增【2016-06-21】
苹果基带芯片“分家” 一箭多雕【2016-06-21】
台积电投重金获南京12吋晶圆厂土地预计7月动工【2016-06-20】
灿芯半导体与美的签署合作协议开发物联网芯片【2016-06-20】
台湾电子业 “后代工时代”谁是下一个增长点？【2016-06-20】
北斗导航芯片成本已降至10元以内【2016-06-20】
出货量要突破亿级海思麒麟要敢于挑战高通骁龙【2016-06-20】
联电投资智路力拓晶圆代工合作版图【2016-06-17】
NAND Flash供给愈趋吃紧群联成最大受惠者【2016-06-17】
智能硬件产业链版图与未来趋势分析【2016-06-17】
德国：美的收购库卡不超过49%就行【2016-06-17】
通用电气进军国际工业物联网 “数码芯片厂”在巴黎开张【2016-06-17】
独霸半导体制造业但有隐忧？台积电还能赢多久【2016-06-16】
高通孟樸：华芯通服务器芯片，力求明年产品上市【2016-06-16】
大陆半导体崛起引韩国警惕开拓系统芯片应对大陆攻势【2016-06-16】
各大半导体厂商纷纷在大陆设厂恐技术外流又难抵市场诱惑【2016-06-16】
本月底英特尔完成全球裁员背后几多无奈？【2016-06-15】
中国公司27.5亿美元收购恩智浦半导体标准产品业务【2016-06-15】

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