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综合信息

三星掀起3D NAND战火　企业用SSD明年3D NAND占比上看70% 【2016-05-13】
政府再撒银弹设二三期大基金，将IC自给率推高至50% 【2016-05-13】
中芯长电合作求双赢 Virtual IDM或为大陆半导体产业特效药【2016-05-11】
半数首席执行官预计经济疲软将不会动摇数字业务转型【2016-05-11】
紫光入股苹果芯片设计商Imagination 【2016-05-11】
新商业模式催生新需求集成电路产业格局或将重塑【2016-05-11】
2020年VR市场将超千亿工信部：会推动行标出台【2016-05-11】
苹果开始向华为交专利费每年要支付数亿美元? 【2016-05-10】
商业、技术双重挑战下 DRAM未来将驶向何方？【2016-05-09】
苹果A11处理器仍由台积电代工【2016-05-09】
HTC成立新公司 VR业务或将独立发展【2016-05-09】
三星拟与中国企业合作生产逻辑芯片：机会与挑战同在【2016-05-09】
美国对中兴、三星等企业发起电子设备专利侵权调查【2016-05-09】
大唐电信豪赌集成电路遇险两年来只长规模不见利润【2016-05-09】
汽车半导体厂商市场份额排名 NXP雄踞榜首【2016-05-09】
外媒：深圳已成硬件硅谷但缺少国际化视野【2016-05-06】
或将涉足GPU 苹果为何执着于自研芯片？【2016-05-05】
“寒武纪”芯片有望明年面世【2016-05-04】

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