综合信息
2020年进入主流方阵 武汉新芯计划培养专业人才
【2016-04-25】
AMD将核心技术授权给在中国的芯片合资公司
【2016-04-25】
Marvell车用技术研发中心在德国落成
【2016-04-22】
东芝:希望在存储等多领域与中国企业展开合作
【2016-04-22】
中国财团36亿美元收购美国打印机制造商利盟
【2016-04-22】
英特尔CFO:裁员为加速转型 是艰难但正确的决定
【2016-04-22】
上海集成电路产业基金首期募资285亿元
【2016-04-22】
Atmel和瑞芯微电子加入ARM大学计划合作联盟
【2016-04-21】
英特尔宣布裁员1.2万人:PC市场萎缩的无奈之举
【2016-04-21】
大唐电信重塑自我 转型芯片设计行业
【2016-04-21】
三星、SK Hynix大幅缩减芯片投资 内存不降价了?
【2016-04-21】
同方微电子双界面金融IC卡芯片率先斩获国际CC EAL5+认证
【2016-04-21】
台湾湾研发投入榜:台积电富士康联发科成三大巨头
【2016-04-20】
清华紫光集成电路产业园厦门开工
【2016-04-20】
功率半导体的新机遇在哪里?
【2016-04-20】
工信部公示一批集成电路领域国家标准
【2016-04-19】
为什么中国手机走不出高通的如来佛掌?
【2016-04-19】
张忠谋:凭藉创新自我要求 台积电未来10年都年成长5%以上
【2016-04-19】
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