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综合信息

中国厂商联手台积电组芯片业第二大阵营抗击三星、高通【2016-03-07】
英特尔将沿用14纳米制程对决AMD主力大军【2016-03-04】
台湾半导体产业协会推动产学桂冠计划解套人才问题【2016-03-04】
思科宣布3.8亿美元收购以色列半导体公司Leaba 【2016-03-04】
台湾厂商半导体产能超越韩国成为全球第一【2016-03-03】
传中国公司试图收购Lattice 【2016-03-03】
“中国制造2025”成功的关键【2016-03-03】
主流NAND Flash制程转进遇瓶颈闪迪/美光/Intel怎么样了？【2016-03-03】
金士顿并购IronKey 聚焦加密移动存储器【2016-03-03】
中国VR热潮背后：技术造假智能硬件悲剧或重演？【2016-03-03】
我的中国芯：访中科院龙芯首席科学家胡伟武【2016-03-03】
高通在美国遭罚款：涉嫌贿赂中国国企高管获利【2016-03-03】
谈ARM、Intel和MIPS三款移动处理器的主要区别【2016-03-03】
全球5大电信巨头宣布联手研发和融合4G技术致力开发5G 【2016-03-02】
集成电路产业基金落户泉州晋江【2016-03-01】
迎新蓝海半导体摆脱库存压力【2016-03-01】
详解紫光收购西部数据失败的5个问题【2016-03-01】
物联网时代传感器技术动向及布局策略【2016-03-01】

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