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综合信息

半导体购并风潮掀水平、垂直整合讨论【2015-09-21】
飞思卡尔与中芯国际携手打造基于其40nm工艺技术的i.MX应用处理器【2015-09-21】
高通美国总部裁员1300人中国区多事之秋【2015-09-21】
大基金联合龙头企业发起国内首家集成电路产业融资租赁公司正式成立【2015-09-21】
从整并潮看半导体行业的质变【2015-09-17】
扩展智慧医疗版图　高通收购Capsule 【2015-09-17】
2016年全球半导体市场或衰退1% DRAM跌幅趋缓【2015-09-17】
台湾半导体吹寒风，2015 年成长率预估从 5.5% 下修剩 0.4% 【2015-09-17】
高通中国区董事长孟璞：中低端市场仍非常重要【2015-09-17】
半导体投资不妨采用“N+1”政策！【2015-09-16】
携手爱立信/NSN　英特尔投入NB-LTE研发【2015-09-16】
集成电路：细分行业齐头并进【2015-09-16】
联发科连续三次并购两岸IC走向寡头竞争【2015-09-16】
魏少军：半导体产业进入成熟期展现新趋势【2015-09-16】
强化发展节省支出传微软有意收购AMD 【2015-09-15】
物联网半导体营收5年升3成全因有低价元件【2015-09-14】
苹果带热压力触控带动国产手机厂商需求【2015-09-14】
台积电三星战火延烧：前高管泄密案台积电胜诉【2015-09-14】

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