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综合信息

获“大基金”设计业首投，湖南集成电路产业规模剑指400亿【2015-06-29】
国家制造领导小组成立中国制造2025实质性推进【2015-06-26】
LTE-A载波聚合网络来到中国，高通支持【2015-06-26】
博通与华三通信、浪潮战略合作拓展云、网、端市场【2015-06-25】
互联网+打造经济新引擎国务院重点扶持11领域【2015-06-25】
巨头联手打造“研发池”中国芯能否弯道超车？【2015-06-25】
四大半导体巨头强强联合，释放产业发展模式即将革新信号！【2015-06-25】
AMD否认将分拆成两家公司【2015-06-24】
全球手机市场近饱和苹果也救不了台积电【2015-06-24】
面向14纳米中芯国际携手华为、imec、高通共同投资新技术研发公司【2015-06-24】
国际电信联盟确定5G正式名称、愿景和时间表等关键内容【2015-06-24】
台美日首度合体抢SSD 东芝、宜鼎、美超微成立合资公司【2015-06-23】
中星微电子启动私有化【2015-06-23】
从COMPUTEX 看台湾资通讯半导体产业危机【2015-06-19】
大陆DRAM 厂落脚武汉！左拉美光海力士、右挖台湾人才墙角【2015-06-19】
PC衰退、芯片饱和成全汽车市场的马力十足【2015-06-19】
瑞萨全面布局ADAS市场环景监测成重点【2015-06-19】
大陆发展DRAM策略，整合最快3~7年【2015-06-18】

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