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综合信息

国际电信联盟确定5G正式名称、愿景和时间表等关键内容【2015-06-24】
台美日首度合体抢SSD 东芝、宜鼎、美超微成立合资公司【2015-06-23】
中星微电子启动私有化【2015-06-23】
从COMPUTEX 看台湾资通讯半导体产业危机【2015-06-19】
大陆DRAM 厂落脚武汉！左拉美光海力士、右挖台湾人才墙角【2015-06-19】
PC衰退、芯片饱和成全汽车市场的马力十足【2015-06-19】
瑞萨全面布局ADAS市场环景监测成重点【2015-06-19】
大陆发展DRAM策略，整合最快3~7年【2015-06-18】
掌握关键物资思维　大陆发展半导体不计代价【2015-06-17】
半导体行业并购风起亚洲晶圆厂受波动【2015-06-16】
中科院专家：中国集成电路产业迎来黄金十年【2015-06-16】
Cypress与ISSI还是无缘合并？【2015-06-16】
移动支付火热NFC加快进入市场【2015-06-16】
Atmel将是另一桩半导体收购案对象？【2015-06-15】
ISSI同意20.25美元每股被赛普拉斯收购【2015-06-15】
2015中国国际物联网博览会召开智能卡、RFID成焦点【2015-06-15】
中国首款POWER服务器芯片问世 “高铁奇迹”能否复制？【2015-06-15】
智能家居启动半导体厂商积极寻求策略伙伴【2015-06-11】

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