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综合信息

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穿戴/物联网应用热烧　MCU出货成长添柴薪【2015-02-09】
台积电拒降价高通转单三星【2015-02-09】
龙芯收购AMD之后 IC设计公司掀收购热潮？【2015-02-09】
SEMI成功说服美国政府修订出口管制清单【2015-02-09】
博通三大策略助力“创新中国” 【2015-02-06】
高通强打高阶品牌　联发科全模力拱大陆【2015-02-06】
Sony大举投资扩充CMOS影像传感器产能【2015-02-06】
半导体协会陈贤：信息技术对国家安全至关重要【2015-02-05】
公示“第九届（2014年度）中国半导体创新产品和技术”项目评选结果【2015-02-04】
反垄断：最终结果不一定对中国有利【2015-02-04】
两大“纲要”力挺中国“芯”能否逆势崛起【2015-02-04】
神州龙芯到底是收购还是投资AMD？【2015-02-04】
90纳米将成金融IC卡芯片主流工艺【2015-02-04】
国产芯片挺直腰杆抗衡美巨头【2015-02-04】
中国半导体市场出现防守“长城”？【2015-02-02】
龙芯也做智能硬件将面临三大门槛【2015-02-02】
三星S6弃用骁龙高通业绩雪上加霜【2015-02-02】

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