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综合信息

14nm是全球半导体工艺的一个“坎”？【2013-08-21】
半导体大厂低调进行18寸晶圆计划【2013-08-20】
台湾第3季IC封测产值季增4.5％【2013-08-20】
台湾IC业上季产值增16.8% 【2013-08-19】
2013下半年应用处理器市场集中度提高【2013-08-19】
英特尔收购富士通半导体无线产品公司【2013-08-17】
2013年第二季全球移动内存营收季增11% SK海力士成业界黑马【2013-08-16】
半导体业发展模式孕育新一轮变革【2013-08-13】
台湾IC设计Q3不旺，Q4估不淡【2013-08-09】
2013年上半年全球半导体销售额超过WSTS预测【2013-08-09】
PC仍然黑暗,芯片制造商却迎来光明【2013-08-09】
东芝与美国闪迪联手在日组建新半导体工厂【2013-08-08】
爱立信(Ericsson)和意法半导体(ST)完成ST-Ericsson拆分交易【2013-08-08】
手机芯片价格混战【2013-08-07】
蓝牙导入渐广，IC出货量倍增【2013-08-06】
IC Insights:上半年全球前20大半导体厂排行【2013-08-05】
美光、尔必达合体年内量产20nm DRAM 【2013-08-05】
家电补贴或将重启，多数企业赞同政策出台发【2013-08-02】

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