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综合信息

封测双雄 3月展望很乐观【2013-03-11】
中国半导体市场表现已远超全球市场【2013-03-08】
3D IC技术渐到位业务模式磨合中【2013-03-08】
SIA发布统计报告，一月份半导体销售额同比增长【2013-03-06】
全球工业电子半导体营业收入预测今年前景将改善【2013-03-01】
MEMS市场逆势增长智能手机刺激中国MEMS市场需求【2013-03-01】
思科砸12亿美元并WiFi设备商【2013-01-22】
爱德万新厂再砸亿元投资【2013-01-22】
我国制造业产业转移亟需突破困局【2013-01-22】
日月光今年将扩大招募员工【2013-01-22】
3D IC制造准备就绪 2013将迈入黄金时段【2013-01-22】
协同创新发挥封测业优势【2012-11-08】
中国IC封测业本土企业正崛起【2012-11-08】
LED封装：技术进步 COB成主流【2012-11-08】
功率半导体：新封装新材料提升能效【2012-11-05】
丁文武:抓住机遇加快发展做大做强我国集成电路产业【2012-11-02】

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