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IC设计

台湾考虑开放IC设计业允许大陆资本参股【2015-10-10】
高通拓展手机外业务：发布首款服务器芯片【2015-10-10】
3D芯片设计趋于成熟　半导体未来走向整合开发【2015-10-09】
高通推新高端方案赶进度竞争压力仍沉重【2015-09-30】
IC设计年底拉货潮变得又少又急【2015-09-29】
国内首颗助听器核心SoC芯片研制成功【2015-09-28】
ARM在台设立亚太CPU设计中心　强攻Cortex-M核心【2015-09-24】
抢救超微大计上路　收复绘图芯片版图仍有望【2015-09-22】
图谋智能硬件 ARM mbed软件平台再延伸【2015-09-22】
ARM新“Ananke”架构12核处理器将以三星10nm制程生产【2015-09-17】
台湾十大IC设计2015年大退步【2015-09-07】
京东方插手IC设计　看好标准型芯片商机【2015-08-26】
龙芯发布新一代产品全面进入产业化阶段【2015-08-18】
“MCU+”层出不穷，MCU未来如何演绎？【2015-08-18】
台IC设计有并购迫切需求【2015-08-11】
博通推出NetXtremeC系列，应对物联网强大云端处理需求【2015-08-11】
联发科7月营收35亿元同比下滑7% 【2015-08-07】
ARM架构服务器处理器厂倒闭 64位元ARM处理器出路在哪？【2015-08-06】

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