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IC设计

中国电子：自主芯片扭转计算机裸奔局面【2015-08-05】
全志确认与高通合作4G平板芯片【2015-08-04】
AMD发文阐述“百亿亿次异构处理器”(EHP)概念【2015-08-04】
工艺制程跑太快，芯片电源设计拖后腿？【2015-08-03】
争夺市场先机　USB Type-C相关芯片抢先跑【2015-07-31】
高通业务分拆几成定局后面该如何走？【2015-07-27】
龙芯：不做Intel跟班进入自主发展阶段【2015-07-27】
高通向激进股东妥协引入新董事考虑分拆【2015-07-24】
停不下来 TSMC计划2018生产7nm芯片【2015-07-22】
台今年IC设计产值估增4.8%，胜全球平均值【2015-07-22】
AMD终于用上了FinFET工艺【2015-07-20】
TI推出业内功耗最低的宽频带射频(RF)合成器【2015-07-14】
进入手机市场国产北斗芯片量产出货将突破2千万【2015-07-13】
Nordic发布集成NFC的蓝牙芯片接触即可配对【2015-07-08】
ARM推出全新IP工具套件，将系统级芯片开发流程从数月缩短至数天【2015-07-07】
华为麒麟950曝光，可以PK高通820 【2015-07-07】
Xilinx和CMRI联手开发5G无线网络NGFI 【2015-07-03】
联发科传并Nvidia 挺进车联网【2015-07-02】

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