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IC设计

IC设计将两极化发展【2015-11-17】
台积电投资6500万美元给美国EDA伙伴公司【2015-11-16】
海思发布全球首个商用16纳米FF+工艺的Soc芯片——麒麟950 【2015-11-06】
Marvell为何向中国企业开放底层源代码? 【2015-11-05】
Synopsys推首款针对SHA-3加密散列标准的安全IP解决方案【2015-11-03】
同创国芯推出中国第一款千万门级高性能自主产权FPGA 【2015-11-02】
台积电创意电子抢进中兴、华为供应链【2015-10-28】
ARM对Carbon Design Systems资产收购【2015-10-27】
台湾IC设计业就此颓了？【2015-10-23】
Qualcomm发布业界首款面向路由器、网关和接入点的Wave2802.11acWi-Fi系统级芯片【2015-10-22】
ARM为主流嵌入式SoC设计提供免费的Cortex-M0处理器IP 【2015-10-22】
Marvell重炮出击台SSD控制芯片厂面临硬仗【2015-10-20】
Cadence与imec完成5nm测试芯片设计定案【2015-10-19】
16nm成中国IC设计主流工艺？台积电数据有正解【2015-10-16】
台湾考虑开放IC设计业允许大陆资本参股【2015-10-10】
高通拓展手机外业务：发布首款服务器芯片【2015-10-10】
3D芯片设计趋于成熟　半导体未来走向整合开发【2015-10-09】
高通推新高端方案赶进度竞争压力仍沉重【2015-09-30】

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