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IC设计

IC设计业整并潮　恐冲击2线厂【2014-06-17】
中国芯片业呼唤顶层设计【2014-06-16】
移动设备电源管理芯片朝多相式与大电流方向发展【2014-06-12】
国产北斗芯片已规模应用一季度销量超200万片【2014-06-12】
华为高调发布“麒麟”芯片短期重点不在外销【2014-06-10】
爱立信重回手机将推基带向高通抢市【2014-06-09】
高通今年将开售首批中国市场定制芯片【2014-06-06】
ARM宣布在台成立世界级CPU设计中心【2014-06-05】
难敌高通和联发科，NVIDIA 将退出手机处理器市场【2014-05-30】
集成电路设计业跨越式发展的障碍和对策【2014-05-26】
芯片战场的遭遇战高通与联发科的博弈【2014-05-19】
英特尔将推首款4GHz处理器重启处理器频率大战【2014-05-19】
Panasonic与富士通宣布合并芯片设计业务【2014-04-25】
大陆AP厂抢推六核/八核方案竞逐白牌平板市场【2014-04-18】
英特尔发布兼容64位Android 4.4的芯片代码【2014-04-11】
高通披露MU-MIMO天线技术：Wi-Fi接入点容量可轻松翻番【2014-04-08】
芯片电感器：颠覆传统电路设计【2014-04-02】
ARM、中芯国际扩展28纳米制程工艺IP合作针对移动与消费应用【2014-02-11】

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