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IC设计

莱迪思宣布MachXO3L系列器件开始量产【2014-09-22】
爱立信退出手机芯片竞争仍呈寡头态势【2014-09-22】
大型SoC设计遇挑战 EDA产业迎来新变革【2014-09-19】
联发科64位片上系统内建Opera MAX数据压缩功能【2014-09-18】
博通推整合全球导航芯片与传感器中枢的组合芯片【2014-09-18】
标准型MCU产品与市场【2014-09-16】
英特尔希望苹果远离高通选择英特尔基带芯片【2014-09-15】
100美元以下高通攻低价LTE A手机市场【2014-09-11】
盘点英特尔面临移动趋势化的四大“芯”战略【2014-09-10】
高通加入Qi无线充电标准三大联盟继续混战【2014-09-09】
PC市场回春逻辑IC吃香、模拟IC惆怅【2014-09-05】
业界观察：台系IC设计9月业绩欲冲不易【2014-09-03】
英特尔欲以快制胜移动市场【2014-08-28】
三星、乐金相继推出自家AP　展开去高通化移动【2014-08-28】
中国自主研发智能电视芯片首次量产【2014-08-22】
AMD公布第一颗ARM处理器代号"西雅图" 【2014-08-20】
展讯新一代多模LTE调制解调器宣布实现量产【2014-08-19】
物联时代需建立大系统设计理念【2014-08-19】

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