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IC设计

创意电子采用Cadence Encounter数字设计实现系统在台积电16纳米FinFET Plus 【2014-10-21】
联发科新64位元处理器瞄准Snapdragon 210 【2014-10-20】
集成电路国产化加速欲借英特尔打破高通/联发科垄断【2014-10-17】
联发科发布六模4G芯片MT6735 【2014-10-17】
紫光集团和英特尔联手冀10年超越高通【2014-10-15】
下季大陆手机芯片战静观高通联发科对决【2014-10-11】
手机芯片市场洗牌加速国产商弯道超车须过三关【2014-10-09】
大陆IC设计产业崛起韩国半导体进入撞墙期【2014-10-09】
海思首发台积电16nm FinFET手机处理器【2014-10-08】
IHS：智能手机改变车用处理器需求【2014-09-30】
英飞凌的两个秘密武器【2014-09-30】
英特尔展示下一代Skylake CPU架构明年量产【2014-09-30】
国君电子：展讯/锐迪科+Intel+中国，高通和联发科面临长期威胁【2014-09-30】
海思推16nm FinFET工艺32核 A57 64位处理器【2014-09-26】
借力台积电，海思推16nm网络处理器【2014-09-26】
华大电子推出业界第一款支持安全算法的高频RFID芯片【2014-09-26】
展讯发力4G芯片市场国产芯片企业进入整合期【2014-09-25】
英特尔传入股展讯威胁联发科【2014-09-25】

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