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IC设计

台IC设计迎来丰收迎向挑战【2015-03-09】
三星靠自家芯片、彻底踢开高通？WSJ：有难度！【2015-03-05】
创意电子运用Cadence模拟IP实现28nm工艺WiGig SoC 【2015-03-05】
低调发布新架构，高通在回避什么？【2015-03-05】
联发科下半年拟进军车联网、投入5G芯片研发【2015-03-04】
Lattice再推iCE40 UltraLite 【2015-03-04】
联发科谢清江：挑战高通欲拼抢4G芯片20%市场【2015-03-04】
高通公布第四代LTE调制解调器【2015-03-04】
联发科争取三星订单【2015-03-03】
联发科发布新处理器品牌Helio：定位中高端【2015-03-03】
高通再战联发科 MWC芯片双雄交锋【2015-03-02】
Xilinx携手BEEcube推出全球首款毫米波原型设计平台解决方案【2015-03-02】
Imagination推出512核心PowerVR移动GPU 【2015-02-28】
华虹半导体推出0.2微米射频SOI工艺设计工具包【2015-02-27】
苹果将在以色列开展芯片设计工作【2015-02-27】
“Carrizo”APU年中推出瞄准笔电、AIO应用【2015-02-27】
高通推出Snapdragon 600、400系列【2015-02-27】
中国NFC近场通信安全技术成为欧洲标准【2015-02-15】

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