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IC设计

海思首发台积电16nm FinFET手机处理器【2014-10-08】
IHS：智能手机改变车用处理器需求【2014-09-30】
英飞凌的两个秘密武器【2014-09-30】
英特尔展示下一代Skylake CPU架构明年量产【2014-09-30】
国君电子：展讯/锐迪科+Intel+中国，高通和联发科面临长期威胁【2014-09-30】
海思推16nm FinFET工艺32核 A57 64位处理器【2014-09-26】
借力台积电，海思推16nm网络处理器【2014-09-26】
华大电子推出业界第一款支持安全算法的高频RFID芯片【2014-09-26】
展讯发力4G芯片市场国产芯片企业进入整合期【2014-09-25】
英特尔传入股展讯威胁联发科【2014-09-25】
ARM推出高性能Cortex-M7处理器助力微处理器市场发展【2014-09-25】
后摩尔定律时代SoC该如何设计？【2014-09-24】
莱迪思宣布MachXO3L系列器件开始量产【2014-09-22】
爱立信退出手机芯片竞争仍呈寡头态势【2014-09-22】
大型SoC设计遇挑战 EDA产业迎来新变革【2014-09-19】
联发科64位片上系统内建Opera MAX数据压缩功能【2014-09-18】
博通推整合全球导航芯片与传感器中枢的组合芯片【2014-09-18】
标准型MCU产品与市场【2014-09-16】

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