IC设计
英特尔希望苹果远离高通 选择英特尔基带芯片
【2014-09-15】
100美元以下 高通攻低价LTE A手机市场
【2014-09-11】
盘点英特尔面临移动趋势化的四大“芯”战略
【2014-09-10】
高通加入Qi无线充电标准 三大联盟继续混战
【2014-09-09】
PC市场回春逻辑IC吃香、模拟IC惆怅
【2014-09-05】
业界观察:台系IC设计9月业绩欲冲不易
【2014-09-03】
英特尔欲以快制胜移动市场
【2014-08-28】
三星、乐金相继推出自家AP 展开去高通化移动
【2014-08-28】
中国自主研发智能电视芯片首次量产
【2014-08-22】
AMD公布第一颗ARM处理器 代号"西雅图"
【2014-08-20】
展讯新一代多模LTE调制解调器宣布实现量产
【2014-08-19】
物联时代需建立大系统设计理念
【2014-08-19】
高通芯片规划曝光:4G中高端持续升级
【2014-08-18】
炬力集成将一分为二 退出美国股市
【2014-08-15】
ARM白皮书聚焦下一代处理器架构
【2014-08-14】
Nvidia定制化64位ARM核心处理器揭密
【2014-08-14】
中国光通信芯片发展现状及分析
【2014-08-14】
挥军工业自动化 嵌入式处理器厂激战SoC设计
【2014-08-13】
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