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晶园工艺

台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资【2016-07-15】
美光推出创新型3D NAND制程工艺【2016-07-15】
半导体IDM厂跨足晶圆代工三星首季称雄【2016-07-15】
迎7nm制程战台积电扩编研发大军【2016-07-12】
台积电南京厂后年量产16纳米制程【2016-07-11】
联电技术晋华12 寸厂7 月份将正式奠基动工【2016-07-11】
三星的3D V NAND由32层到48层仅仅是垂直的堆叠层数增加? 【2016-07-06】
8月英特尔将首谈10nm先进工艺技术【2016-07-06】
传美光助攻武汉新芯将合体紫光【2016-07-05】
大陆半导体产业表现亮眼，12寸晶圆厂转移成定局【2016-06-28】
中芯国际北京厂成功量产高通骁龙425处理器【2016-06-23】
中国成为全球新建晶圆厂主要推手【2016-06-22】
三星西安厂停电是否会启动Flash报价新一波涨势？【2016-06-21】
华虹宏力：8英寸厂的“特色化”建设之路【2016-06-16】
三星：7nm工艺代工业务将采用EUV 【2016-06-15】
FD-SOI技术到底是否可行?格罗方德CTO说在22纳米后还有戏【2016-06-14】
三星：7nm工艺代工业务将采用EUV 【2016-06-13】
大陆出资联电组百人团队重启DRAM研发【2016-06-13】

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