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晶园工艺

南亚科技完成787亿新台币融资【2026-03-26】
苏州星钥光子硅光平台开工【2026-03-26】
铠侠宣布TSOP封装的相关产品停产【2026-03-20】
美光完成收购力积电铜锣P5厂区【2026-03-17】
长江存储推出首款PCIe 5.0商用消费级固态硬盘【2026-03-10】
台积电计划新建一座晶圆工厂【2026-03-06】
2025年全球专属晶圆代工TOP10 【2026-03-04】
中芯国际收购中芯北方获受理【2026-03-03】
意法半导体完成收购恩智浦MEMS业务【2026-02-13】
华虹半导体收购华力微股权案获上海国资委批复同意【2026-02-12】
晶合集成拟20亿元取得晶奕集成100%股权【2026-02-11】
台积电计划在日本量产3纳米芯片【2026-02-06】
德州仪器收购Silicon Labs 【2026-02-06】
中芯国际成立先进封装研究院【2026-02-06】
芯导科技拟收购瞬雷科技100%股权【2026-02-03】
美光新加坡晶圆厂开工建设【2026-01-29】
粤芯半导体四期项目启动【2026-01-23】
美光拟收购力积电铜锣P5厂【2026-01-20】

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