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晶园工艺

软银20亿美元入股英特尔【2025-08-21】
华虹公司拟收购华力微控股权【2025-08-18】
格罗方德与中国晶圆厂达成合作协议【2025-08-08】
赛微电子首批MEMS硅晶振8英寸晶圆试生产启动【2025-08-05】
新微集团战略收购重庆万国【2025-07-29】
意法半导体拟收购恩智浦传感器业务【2025-07-25】
清华大学团队晶圆级芯片研究取得新进展【2025-07-23】
Rapidus启动2nm GAA晶体管试制【2025-07-23】
湖州汉天下SAW滤波器产线通线【2025-07-23】
芯联集成拟全面控股芯联越州【2025-07-23】
长鑫存储启动上市辅导【2025-07-08】
陈立武整顿英特尔晶圆代工部门【2025-07-04】
卓胜微拟募资投建射频芯片制造扩产项目【2025-07-03】
SEMI报告：先进工艺晶圆产能展望【2025-06-27】
Rapidus就2nm制程与西门子达成合作【2025-06-26】
德州仪器宣布在美国投建7座晶圆厂【2025-06-19】
台积电亚利桑那厂出货【2025-06-19】
赛微电子出售瑞典晶圆厂控股权【2025-06-17】

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