晶园工艺
华虹半导体收购华力微股权案获上海国资委批复同意
【2026-02-12】
晶合集成拟20亿元取得晶奕集成100%股权
【2026-02-11】
台积电计划在日本量产3纳米芯片
【2026-02-06】
德州仪器收购Silicon Labs
【2026-02-06】
中芯国际成立先进封装研究院
【2026-02-06】
芯导科技拟收购瞬雷科技100%股权
【2026-02-03】
美光新加坡晶圆厂开工建设
【2026-01-29】
粤芯半导体四期项目启动
【2026-01-23】
美光拟收购力积电铜锣P5厂
【2026-01-20】
美光科技纽约州晶圆厂动工建设
【2026-01-16】
士兰集华12英寸生产线项目开工建设
【2026-01-06】
芯联集成注册资本增至83.8亿元
【2026-01-06】
晶合集成四期项目启动建设
【2026-01-05】
长鑫科技科创板IPO获受理
【2026-01-05】
华虹半导体收购华力微
【2026-01-05】
台积电2纳米制程技术量产
【2025-12-31】
中芯国际拟以406亿元收购中芯北方
【2025-12-30】
芯业时代8英寸半导体生产线通线
【2025-12-25】
下页
末页
共有1548条记录/每页18条
第1/86页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
74
75
76
77
78
79
80
81
82
83
84
85
86