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晶园工艺

台积业绩点火赶工苹果A10大单【2016-03-01】
异军突起中芯差异化和多样化策略实现逆市增长【2016-02-29】
台积电16纳米制程产能苹果及联发科、海思等全包【2016-02-29】
美光积极推动TLC 次20纳米DRAM/XPoint或成未来前进路线【2016-02-26】
下一代存储器技术现状及发展建议【2016-02-26】
台积电10nm制程明年量产三星紧追在后【2016-02-25】
台湾地震影响台积电、联电晶圆产能 8吋厂利用率满载【2016-02-23】
台积10纳米跑赢英特尔【2016-02-19】
传三星西安半导体厂第二阶段投资恐延期存储器市况不佳【2016-02-19】
震后损失不妙台积电下修Q1毛利率台币贬值营收反而上修【2016-02-18】
中芯国际28nm HKMG工艺成功流片【2016-02-17】
南台地震冲击台积电：比预期略高【2016-02-17】
台积电台南科学园区厂复工群创产线恢复中【2016-02-15】
三星宣布量产全球首款4GB DRAM 采用第二代高带宽接口【2016-02-15】
2015年全球finFET工艺市场49.1亿美元【2016-02-14】
台积电碎晶圆卡机台,百名日本工程师南科善后【2016-02-11】
中芯北京晶圆厂暂时停电对收益影响不大【2016-02-06】
台积电南京投资获批，立足长期卡位大陆市场【2016-02-05】

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