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晶园工艺

18寸晶圆停摆台积电、日月光及矽品受惠【2014-06-26】
国IGBT芯片生产线打破国外垄断年产12万片【2014-06-24】
14/16nm制程竞赛更趋激烈【2014-06-23】
台积电与联电8寸与12寸厂订单爆满【2014-06-20】
三大半导体厂对18吋晶圆进程态度迥异【2014-06-16】
大功率半导体国产化“三部曲” 【2014-06-09】
台积10nm明年试产【2014-06-09】
英特尔发布首款采用14nm工艺CPU 【2014-06-05】
联华电子将在2014年底试产14nm工艺产品【2014-06-04】
联电28奈米良率跃进营运飙升【2014-06-03】
AMD 20nm代工释单台积电、格罗方德争宠【2014-05-20】
中芯国际28纳米工艺制程年底量产【2014-04-16】
国内首条8英寸IGBT芯片生产线将投产【2014-03-28】
台积电20nm良率提升 16nm年底投片【2014-03-26】
联电追台积 28纳米将投片【2014-03-03】
中芯国际28纳米制程发力背后【2014-02-17】
2014年全球晶圆代工成长优于半导体平均【2014-01-16】
台积冲获利今年20nm、16nm“限量”投产【2014-01-14】

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