综合信息
美光成立HBM业务部门
【2025-04-23】
VLSI2025快报:全球录用论文251篇,中国内地录用论文46篇
【2025-04-23】
韩国宣布扩大半导体产业扶持计划
【2025-04-18】
HBM4标准发布
【2025-04-17】
安森美半导体放弃收购Allegro
【2025-04-15】
银湖资本拟收购英特尔Altera芯片部门51%股份
【2025-04-15】
欧盟启动“AI超级工厂”计划
【2025-04-15】
中国研制出全球首款二维半导体芯片
【2025-04-08】
中国半导体收并购潮起
【2025-04-03】
迎接半导体产业黄金年代
【2025-03-21】
江苏组建首支高校科技成果转化基金
【2025-03-19】
上海集成电路产投基金三期成立
【2025-03-19】
九国签署协议成立半导体产业联盟
【2025-03-14】
南通战新首只子基金元禾璞华基金落地
【2025-03-14】
陈立武出任英特尔CEO
【2025-03-13】
中国工商银行设立800亿元科技创新基金
【2025-03-13】
模型创新为算力架构带来新机会
【2025-03-07】
韩国拟设立340亿美元基金
【2025-03-07】
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