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综合信息

中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》【2024-09-26】
Vishay公司重组【2024-09-26】
全球首个真空噪声芯片发布【2024-09-24】
台积电和三星电子考虑在中东建厂【2024-09-24】
《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》解读——工业和信息化部信息通信发展司【2024-09-20】
ADI与塔塔集团洽谈在印度生产半导体【2024-09-20】
拨款1亿日元，日本与欧洲大学合作培养芯片及AI人才【2024-09-20】
英特尔调整代工业务布局【2024-09-19】
无锡成立50亿元集成电路产业母基金【2024-09-12】
Rapidus暂时放弃从银行获得千亿日元贷款计划【2024-09-12】
希荻微1.09亿收购Zinitix股份【2024-09-12】
大模型产业落地的八个思考【2024-09-10】
上海设立未来产业基金【2024-09-10】
Tower半导体与阿达尼拟斥资100亿美元在印度建芯片厂【2024-09-10】
11部门联合发文推动新型信息基础设施协调发展【2024-09-06】
英特尔与日本AIST合建半导体研发中心【2024-09-05】
2024年南京市工程研究中心名单公布【2024-09-03】
两部门加强物联网标准工作顶层设计【2024-08-30】

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