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综合信息

MCU供需有望缓解车规产品有望突破【2022-02-09】
欧盟公布《芯片法案》【2022-02-09】
东芝宣布一分为二【2022-02-09】
美国正式通过520亿美元芯片法案【2022-02-08】
美国商务部对半导体供应链信息调查结果终出炉【2022-01-27】
南大、东大、南邮“集成电路科学与工程”学科入选“十四五”江苏省重点学科【2022-01-27】
美光解散上海DRAM设计团队【2022-01-27】
三星：西安半导体工厂已恢复正常运营【2022-01-27】
日本地震致东芝芯片厂被迫停工【2022-01-25】
工信部解读2021年工业和信息化热点【2022-01-21】
多个半导体项目签约扬州【2022-01-21】
全球集成电路供应链稳定性仍面临严峻挑战【2022-01-21】
先进计算产业新机遇，DPU打响卡位战【2022-01-18】
中瓷电子拟收购中电科十三所旗下芯片资产【2022-01-18】
多个半导体项目在江苏宜兴集中开工【2022-01-18】
SIA：过去10年美国以外地区芯片产出增长速度是美5倍【2022-01-14】
国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》【2022-01-14】
2021年全球PC出货情况【2022-01-14】

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