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综合信息

2017年度电子信息产业标准化十大事件揭晓【2018-01-10】
2017全球专利榜：华为京东方进25强 IBM三星居前【2018-01-10】
硅晶圆材料供不应求晶圆代工业转为卖方市场【2018-01-09】
创达新材定增获国家大基金认购【2018-01-09】
大基金入股通富微电完成过户成为通富微电第三大股东【2018-01-09】
人民日报：英特尔“芯片门”再敲信息安全警钟【2018-01-09】
集邦咨询：中国发改委调查存储器价格添变数，行动式内存恐首当其冲【2018-01-09】
北京将建集成电路创新基地产业链上下游紧密合作【2018-01-08】
英特尔芯片门发酵：CEO抛售股份被指都是公司的阴谋【2018-01-08】
高通就芯片漏洞发声：正在修复但未指明受影响芯片【2018-01-08】
物联网时代中一静一动的MCU 【2018-01-05】
中国电子报评出2017年电子信息产业十件大事【2018-01-05】
《中国电子报》评出2017年中国半导体产业十大事件【2018-01-05】
浦口经济开发区集成电路产业获批示范基地【2018-01-05】
天府新区紫光IC国际城项目正式启动建设【2018-01-05】
2017年半导体产业高管变动【2018-01-05】
存储器大厂3D NAND良率升 NAND Flash恐过剩【2018-01-05】
芯片涨价潮此起彼伏 2018国产化替代机会凸显【2018-01-05】

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