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综合信息

2016年半导体行业收购事件盘点【2016-10-21】
通富微电拟收购大基金旗下19亿资产【2016-10-20】
欧盟和美国正式批准恩智浦出售产品线给中国资本【2016-10-19】
我国MEMS传感器行业三大挑战和四大趋势【2016-10-19】
“三步走”加快市场化步伐 5G时代悄然来袭【2016-10-18】
告别“缺芯之痛” 存储芯片国产化之路任重道远【2016-10-18】
全球最大汽车半导体厂商NXP为何愿意被高通收购？【2016-10-17】
中国IC产业加速发展人才培养刻不容缓【2016-10-17】
机遇与挑战并存中国集成电路产业如何健康发展？【2016-10-17】
高通收购恩智浦半导体行业垂直整合乃大势所趋【2016-10-10】
3D NAND竞争火热供过于求大势所趋？【2016-10-10】
半导体产业整并疯谁名列收购清单？【2016-10-09】
厂商争相投资 3D NAND Flash前景不妙？【2016-10-09】
迎接物联网时代 Gartner提出四大策略建言【2016-10-08】
芯”火燎原政策助力芯片产业做大做强【2016-10-08】
技术创新争法宝中兴发力专利话语权【2016-10-08】
追本溯源：iPhone 7部件和芯片从何而来【2016-10-08】
5G将至众半导体商谁将成大赢家？【2016-10-08】

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