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综合信息

机遇与挑战并存中国集成电路产业如何健康发展？【2016-10-17】
高通收购恩智浦半导体行业垂直整合乃大势所趋【2016-10-10】
3D NAND竞争火热供过于求大势所趋？【2016-10-10】
半导体产业整并疯谁名列收购清单？【2016-10-09】
厂商争相投资 3D NAND Flash前景不妙？【2016-10-09】
迎接物联网时代 Gartner提出四大策略建言【2016-10-08】
芯”火燎原政策助力芯片产业做大做强【2016-10-08】
技术创新争法宝中兴发力专利话语权【2016-10-08】
追本溯源：iPhone 7部件和芯片从何而来【2016-10-08】
5G将至众半导体商谁将成大赢家？【2016-10-08】
高通洽购恩智浦涉及金额或超300亿美元【2016-09-30】
虚拟现实产业联盟成立软硬件市场迎高速增长【2016-09-30】
SAP宣布将投资22亿美元发展物联网业务【2016-09-29】
半导体行业延续“整并疯”潮收购方向正在发生变化【2016-09-29】
国家集成电路基金首期金额已投资过半【2016-09-29】
台湾半导体巨头对并购应积极【2016-09-29】
苹果中国研发中心落户北京中关村【2016-09-29】
为2020冲实绩中国半导体四大聚落成形【2016-09-28】

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