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综合信息

3D NAND需求旺＋台积电加持！日本芯片订单额创9年新高【2016-08-30】
全球半导体行业回暖新型存储器成我国“芯”机遇【2016-08-30】
台企掀半导体晶圆行业重组欲破日企垄断【2016-08-30】
高启全任长江存储COO 台湾DRAM业恐面临高管辞职“地震” 【2016-08-29】
安森美半导体宣布收购Fairchild半导体已获美国监管机构批准【2016-08-29】
中国NAND闪存市场占全球1/3 政府积极扶植本土业者【2016-08-29】
摩尔定律“终结” 半导体业会怎么样？【2016-08-29】
4G技术专利是片蓝海中国企业应高度重视【2016-08-26】
厦门致力于两岸集成电路产业融合发展【2016-08-26】
2015年以来大陆地方政府半导体基金汇总【2016-08-26】
后摩尔时代中国集成电路产业有望弯道超车【2016-08-26】
为什么华为服务器发货量增长率全球第一？【2016-08-26】
日本半导体产业渐走出谷底矽品联电寻商机【2016-08-26】
IBM与AMD等公司挑战Intel芯片主导地位【2016-08-25】
台湾公平会批准ASML收购汉微科100%股权案【2016-08-25】
台积电拿下微软HPU与英伟达Parker处理器订单【2016-08-25】
冲3D NAND、OLED产能三星下半年资本支出超17兆韩元【2016-08-25】
抢滩物联网英特尔如何谋划5G？【2016-08-25】

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