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综合信息

2020年VR市场将超千亿工信部：会推动行标出台【2016-05-11】
苹果开始向华为交专利费每年要支付数亿美元? 【2016-05-10】
商业、技术双重挑战下 DRAM未来将驶向何方？【2016-05-09】
苹果A11处理器仍由台积电代工【2016-05-09】
HTC成立新公司 VR业务或将独立发展【2016-05-09】
三星拟与中国企业合作生产逻辑芯片：机会与挑战同在【2016-05-09】
美国对中兴、三星等企业发起电子设备专利侵权调查【2016-05-09】
大唐电信豪赌集成电路遇险两年来只长规模不见利润【2016-05-09】
汽车半导体厂商市场份额排名 NXP雄踞榜首【2016-05-09】
外媒：深圳已成硬件硅谷但缺少国际化视野【2016-05-06】
或将涉足GPU 苹果为何执着于自研芯片？【2016-05-05】
“寒武纪”芯片有望明年面世【2016-05-04】
英特尔烧光百亿美元退出平板、手机【2016-05-04】
赛普拉斯拟收购博通无线物联网业务【2016-05-04】
NVIDIA与三星的GPU专利大战最终和解【2016-05-04】
中科院计算所：打造三驾马车发展中国芯【2016-05-03】
光通信芯片将是海思的下一个战场【2016-05-03】
看各大厂商如何应对物联网行业新挑战【2016-05-03】

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