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综合信息

英特尔爆发人事地震 PC芯片等多名一把手离职【2016-04-05】
集成电路：攻坚克难需“定力” 【2016-04-05】
物联网以全新方式驱动MEMS传感器创新【2016-04-01】
富士康35亿美元认购夏普66%股份【2016-04-01】
英特尔打入iPhone供应链几乎成定局【2016-04-01】
英特尔追加大连投资动用6架包机运“光刻机” 【2016-03-31】
童言芯语：中兴“向左走“ OR ”向右走” 【2016-03-31】
人民网：晶圆制造频落地 IC产业链迎机遇【2016-03-31】
“十三五”期间半导体产业的新路线图【2016-03-31】
5G若来，中国手机就能跟缺“芯”说goodbye? 【2016-03-31】
韩媒：中国半导体市场破千亿美元卷走所有人才【2016-03-31】
新恩智浦发展策略寻求与中国企业的“合作共赢” 【2016-03-31】
台积电12吋晶圆厂落户南京总投资30亿美元【2016-03-30】
瑞萨电子：车用MCU，制造工艺走向40纳米【2016-03-30】
英特尔收购Replay　布局后PC时代芯片成长动能【2016-03-29】
北斗导航手机芯片标准最快有望年底问世【2016-03-29】
2015年度(第十一届)最受中国市场欢迎半导体品牌发布【2016-03-29】
工信部副部长怀进鹏：我国适应IC产业规律的投融资环境基本形成【2016-03-29】

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