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综合信息

手机软硬件不断突破创新如何提升电池续航力？【2015-03-16】
武平陈大同6.4亿美元携手竞购芯成半导体京沪IC基金首度联手【2015-03-13】
英特尔将为苹果提供智能机芯片【2015-03-13】
戈壁投资参与灿芯半导体800万美元C轮融资【2015-03-13】
2015移动DRAM消耗5.3亿颗逼近苹果三星之和【2015-03-12】
IC产业要走下坡了吗？【2015-03-12】
恩智浦收购Athena SCS 【2015-03-11】
IGBT需求大政策扶持加快产业化【2015-03-11】
英特尔推移动芯片能否搅局高通联发科？【2015-03-11】
台积电等台企如何抵挡策略调整的三星？【2015-03-11】
大陆传感器市场快速成长　当地供应商积极布局【2015-03-10】
高通拟回购150亿美元股票：季度股息提高14% 【2015-03-10】
上海贝岭股权内部划转 CEC整合集成电路资产升温【2015-03-10】
设计封装VS装备制造，1200亿大基金情归何处？【2015-03-10】
灿芯半导体获得NVP Gobi和中芯国际的新一轮投资【2015-03-10】
突破委外产能限制　半导体OEM亟需重新整合供应链【2015-03-09】
国产传感器增速超20% 多家A股公司进军该领域【2015-03-09】
大陆向全球华人半导体企业招手【2015-03-09】

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