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综合信息

李克强主持召开国务院常务会议部署加快推进实施“中国制造2025” 【2015-03-30】
2015半导体产业链主导企业发展热点【2015-03-30】
车联网市场大扩容 IC解决方案各不同【2015-03-30】
2014年度（第十届）最受中国市场欢迎半导体品牌【2015-03-27】
无线充电看俏 MCU厂兵家必争【2015-03-23】
半导体界又见并购　又是为了物联网【2015-03-23】
TLC产品今年将接近NAND整体产出之五成【2015-03-23】
武岳峰资本并购芯成大陆DRAM产业破局？【2015-03-23】
我国首次发现致兔唇基因未来有望研制出生物芯片【2015-03-23】
恩智浦执行长RickClemmer畅谈与飞思卡尔的“婚事” 【2015-03-20】
一石四鸟，联发科技为何要推CrossMount联盟？【2015-03-20】
集成电路产业基金进入密集投放期【2015-03-20】
手机芯片商抢单战火趋烈毛利率防线恐难守住【2015-03-19】
大陆DRAM迈进半导体产业链趋于完整【2015-03-19】
大陆手机芯片版图动荡　今年恐走向三强或四强争霸【2015-03-19】
首届芯谋中国集成电路产业领袖峰会召开【2015-03-17】
IC制造：国际视野与中国特色如何兼备？【2015-03-17】
半导体供应链：台积电等寡头盘踞OEM厂商如何抗衡？【2015-03-17】

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