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综合信息

物联网神器：不需电池的Wi-Fi通讯技术【2014-08-07】
全球半导体厂劲飙资本支出【2014-08-06】
利润缩水　MEMS大厂面临竞争压力【2014-08-06】
富士通与松下决定成立SoC新公司，2015年1至3月开业【2014-08-04】
国内芯片产业整体落后中国“芯”卡在哪儿？【2014-08-01】
手机芯片霸主ARM公司瞄准物联网【2014-07-31】
大陆强力阻拦，应材、东京威力科创合并案传搁浅【2014-07-31】
国内手机厂商难跳出高通"生态圈" 专利困局待破【2014-07-28】
集成电路产业迎整合“大考” 【2014-07-28】
6月北美半导体设备B／B值1.09，连9月达1以上【2014-07-24】
CMIC：传感器标准制定中宜全面覆盖重点突击【2014-07-24】
日本6月份半导体设备BB值由前月的0.82升至1.05 【2014-07-23】
第一季全球应用处理器市场规模47亿美元【2014-07-22】
2016年NFC市场规模将达70.1亿元【2014-07-22】
紫光集团成功并购锐迪科微电子公司【2014-07-21】
富士通退出象征日本芯片业时代落幕？【2014-07-21】
Gartne：2014年全球半导体产业可成长6.7% 【2014-07-15】
MEMS传感器产值攀新高【2014-07-14】

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