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综合信息

全球半导体技术发展路线图【2014-05-19】
高通推出首家汽车4G LTE解决方案【2014-05-09】
IBM开放Power带来商机中国企业如何布局？【2014-05-08】
英特尔垄断服务器市场芯片售价逐年抬高【2014-05-07】
2013年十大微处理器供应商销售排行榜【2014-05-06】
无线充电IC商强打客制方案【2014-05-05】
智能电表芯片新技术标准将至或导致行业洗牌【2014-05-05】
安森美半导体完成收购Truesense Imaging, Inc. 【2014-05-04】
IBM彻底开放全新一代系统平台POWER8技术【2014-04-30】
5模手机芯片不再要求单芯片【2014-04-29】
高通英特尔深圳大战联发科【2014-04-29】
顾能预测今年全球半导体设备成长12.2% 【2014-04-28】
英特尔“交钥匙”模式比联发科更彻底【2014-04-25】
恩智浦中国汽车半导体合资企业运营开业仪式【2014-04-25】
半导体集成电路产业：厚积薄发御政策之风【2014-04-24】
第一颗ASIC芯片FDC3301在中国航天科工集团问世【2014-04-22】
高通CEO莫兰科夫完全制霸芯片业【2014-04-22】
英特尔第一季财报：净利润同比下滑5% 【2014-04-17】

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