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产业观察

于燮康：兼并重组可能是后来者最好的切入点【2015-07-01】
半导体产业进入格局大调整时期【2015-06-19】
中国资本加快收购境外IC产业的深层战略解析【2015-06-16】
中国半导体制造业到底往哪走? 【2015-06-03】
苗圩：中国制造2025，迈向制造强国之路【2015-06-03】
寻找中国“硅谷” 无锡：回到源点IC产业再起航【2015-06-01】
光器件及芯片：我国光通信由大变强的关键【2015-05-29】
集成电路：产业整合加快企业实力倍增【2015-05-14】
莫大康：IC基金在产业利益与经济效益间“走钢丝” 【2015-04-24】
大基金加速布局中国集成电路产业迎“大红包” 【2015-04-16】
正确面对，让国家基金健康有序发展【2015-03-31】
中国大陆IC制造离第一阵营有多远？【2015-03-17】
NXP飞思卡尔合并：1加1不一定等于2 【2015-03-04】
集成电路国产化大时代产业链上的领头羊” 【2015-01-29】
莫大康：为什么中国IC市场越来越受到全球的强力关注？【2015-01-29】
大陆再现12英寸建线热【2015-01-19】
国际封测巨头的诞生——长电科技收购星科金朋深度分析【2015-01-16】
全球半导体业步入“新常态” 中国芯如何圆中国梦？【2015-01-14】

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