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产业观察

张立：以开放合作共创半导体发展新篇章【2025-11-25】
于燮康：关于中国集成电路成熟制程芯片领域的若干热点问题思考【2025-06-05】
于燮康：围绕长三角一体化无锡集成电路产业的发展思考【2025-05-09】
倪光南：与世界协同，为RISC-V生态繁荣贡献中国智慧【2024-11-28】
叶甜春：“路径依赖”是制约我国集成电路向高端迈进的最大卡点【2024-05-24】
郑纬民：AI大模型基础设施亟待优化【2023-12-14】
叶甜春：FD-SOI给中国带来新市场、新机会【2023-10-24】
莫大康：尺寸缩小仍是主要推动力【2023-09-12】
魏少军：新型芯片架构需强化“软件定义” 【2023-08-25】
叶甜春：摆脱以往路径依赖，开辟新发展赛道【2023-08-09】
于燮康：聚焦创新方向，分散破解瓶颈【2023-07-21】
于燮康：聚焦国家战略，坚持源头核心技术创新【2023-07-21】
陈南翔：半导体需要全球化【2023-06-30】
倪光南：固态硬盘取代机械硬盘时机已到【2023-06-13】
芯片绿色节能也是延续摩尔定律【2023-04-13】
积蓄力量，等待半导体市场回暖【2023-03-07】
邓中翰：打造后摩尔时代自立自强的IC生态系统【2023-03-07】
魏少军：美国的出口管控措施正在破坏全球半导体供应链安全【2022-12-07】

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