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长电先进FO ECP产品出货破亿只【2017-02-06】
长电先进+江阴星科金朋合力打造14纳米先进封装量产平台【2016-11-17】
打通产业链全部环节中芯长电14纳米中段硅片加工量产【2016-07-29】
华润安盛成功运用EoPlex CSI平台，3D打印封装颠覆传统技术【2015-10-14】
百尺竿头，更进一步【2015-08-18】
上海大学机自学院刘建影教授团队在石墨烯散热研究上取得重要进展【2015-07-15】
“润玛电子”创基项目喜获验收【2015-07-10】
有研亿金何金江荣获求是杰出青年成果转化奖【2015-07-10】
天水华天承担的国家科技重大专项顺利通过验收【2014-10-09】
中芯国际与长电科技合建12英寸凸块生产线【2014-02-24】
长电科技封装主攻手机市场 iphone 5S使用7颗公司封装芯片【2014-02-14】
长电科技:高端封装将驱动业绩估值双升【2014-01-23】
长电科技荣膺“无锡市2012年度腾飞奖”称号【2013-01-14】
长电科技“高端封装工艺与高容量闪存集成封装技术开发与产业化”项目顺利验收【2012-12-21】
“关键封测设备、材料应用工程”通过正式验收【2012-12-21】
“高速机车高压芯片封装与模块技术研发及产业化”项目完成阶段性检查【2012-11-16】
长电科技（宿迁）公司异地搬迁顺利完成并投入量产【2012-11-12】
长电科技（滁州）有限公司项目竣工启用仪式隆重举行【2012-11-12】

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