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影速FPD激光直写曝光设备FEM系列交付【2025-10-29】
晶方科技：MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目获得立项批复【2023-02-07】
华进半导体实现“双过半”目标【2022-08-03】
艾科瑞思成立半导体微组装设备与材料创新平台【2022-05-17】
华天昆山“12英寸圆片级高密度硅基扇出型封装技术的研发及产业化”项目荣获首届“金π奖” 【2020-03-30】
天水华天紧急复工封装测试30万只医用芯片【2020-02-12】
艾科瑞思智能分选机顺利通过标杆客户验收并获订单【2020-01-14】
艾科瑞思IC智能点胶装片机获评江苏省专精特新产品【2020-01-03】
大族等离子/MOCVD薄膜沉积设备【2019-11-07】
长电科技完成36亿定增，大基金成为第一大股东【2018-09-03】
华进半导体“大板集成扇出先进封装技术”获选“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术” 【2018-04-25】
通富微电：面向专注化、智能化的世界级封测企业【2018-02-26】
晶方科技：专注于影像传感器封测的服务商【2018-02-08】
华进半导体：持续支撑国内封测产业技术升级【2018-02-06】
华天科技积极推进知识产权布局十年营收超8倍【2018-02-02】
华进公司承担的2015年度省级物联网发展专项引导资金《国家级封测产业技术研发中心》项目通过验收【2017-12-27】
“江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心”顺利通过2017年度目标评估考核【2017-11-24】
华进被认定为“第十一届中国产学研合作创新示范企业” 【2017-11-15】

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