封装测试
利扬芯片拟公开发行3410万股并于科创板上市
【2020-10-23】
捷捷微电拟募资投资功率半导体“车规级”封测项目
【2020-10-22】
华润微拟增募资50亿 主攻功率半导体封测
【2020-10-21】
台积电先进封装抢地盘
【2020-09-22】
集成电路先进封测项目落户嘉兴
【2020-09-10】
原来芯片的先进封装是这么玩的!
【2020-09-09】
长电拟再募集50亿,投资先进封装
【2020-08-21】
2020年Q2全球前十大封测厂商排名
【2020-08-13】
利扬芯片科创板IPO成功过会
【2020-08-03】
锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成
【2020-07-28】
利扬芯片将于7月31日科创板首发上会
【2020-07-24】
富士康青岛芯片封测工厂破土动工
【2020-07-23】
通富微电定增预案获得证监会核准批复
【2020-07-23】
华天科技(南京)项目(一期)投产
【2020-07-20】
青岛富士康高端封测项目奠基
【2020-07-17】
长电科技高密度系统级封装模组项目厂房顺利封顶
【2020-07-10】
蓝箭电子科创板IPO获受理
【2020-06-30】
常州宏微科技新型电力半导体产业基地项目开工
【2020-06-24】
首页
上页
下页
末页
共有508条记录/每页18条
第13/29页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29