JSSIA

封装测试

日月光新厂正式动土建设【2026-03-17】
长电科技临港车规封测工厂启用【2026-03-12】
通富微电拟再融资44亿元，提升存储及车芯项目【2026-02-27】
盛合晶微科创板IPO过会【2026-02-26】
芯承半导体封装基板项目签约落户宁波【2026-02-14】
华天科技盘古半导体项目投产【2026-02-13】
华天科技拟29.96亿元收购华羿微电子【2026-02-12】
华进半导体完成超12亿元融资【2026-02-11】
台积电或将全面提升CoWoS产能【2026-02-03】
易卜半导体先进封装项目开工【2026-01-27】
长电科技硅光引擎样品交付并通过客户测试【2026-01-22】
甬矽电子拟在马来西亚新建封测基地【2026-01-13】
SK海力士将投资19万亿韩元新建封装厂【2026-01-13】
长电科技车规级芯片封测工厂通线【2026-01-13】
通富微电拟定增募资44亿元提升产能【2026-01-13】
基本半导体车规级第三代半导体项目签约落地无锡【2026-01-13】
京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用【2026-01-09】
英特尔计划在马来西亚投建封测厂【2025-12-04】

下页末页共有613条记录/每页18条第1/35页