封装测试
三星计划在美国投建芯片封装厂
【2025-07-31】
成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基
【2025-07-29】
芯德半导体获近4亿元融资
【2025-07-25】
AOS出售重庆万国半导体股权
【2025-07-17】
博通终止在西班牙建设封测工厂计划
【2025-07-15】
芯德半导体人工智能先进封测基地项目开工
【2025-06-30】
星通半导体测试封装基地项目签约佛山
【2025-06-27】
新恒汇创业板上市
【2025-06-24】
广州日月新高端封测厂一期项目开工
【2025-06-24】
扬州国宇电子“汽车功率芯片产能提升项目”正式开工
【2025-06-06】
友阿股份拟收购尚阳通科技
【2025-06-05】
半导体封测高速稳增的背后
【2025-05-13】
扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工
【2025-05-13】
上汽英飞凌无锡扩建功率半导体项目
【2025-04-25】
智路资本拟出售联合科技
【2025-04-25】
新恒汇创业板IPO注册申请获批
【2025-03-25】
胜科纳米科创板上市
【2025-03-25】
伟测科技拟投建南京二期测试项目
【2025-03-21】
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