会员动态
  • 无锡创达电子塑封料年产能15000吨,进一步扩大规模优势 【2010-11-02】
  • 江阴和普微电子推出一款2.4G无线视频多媒体SOC芯片 【2010-11-01】
  • 无锡IC基地闪亮IC-China 2010 【2010-10-25】
  • 无锡新区许刚书记调研IC基地 【2010-10-21】
  • 通富微电:封测龙头加速成长值得期待 【2010-09-22】
  • 苏州市集成电路行业协会举办税法知识讲座 【2010-08-31】
  • 2010第二届集成电路设计企业与市场分销商、方案商研讨会 【2010-08-25】
  • 尚德在苏州扩建厂房 【2010-08-09】
  • 华润上华与北京IC设计园结成战略合作联盟 【2010-08-09】
  • 东芝与富士通签约成立中国半导体合资公司 【2010-08-09】
  • 宁夏日晶电子8英寸单晶硅棒成功下线 【2010-08-09】
  • 华润上华与清华大学微电子学研究所开展战略合作 【2010-08-09】
  • 通富微电:承接国外中高端产能的国内封测龙头 【2010-08-09】
  • 有研硅股受行业低迷影响09年业绩大幅下滑 【2010-08-09】
  • 江苏长电科技获得TI颁发 的2009 年度优秀供应商奖 【2010-08-09】
  • 南通华达微电子集团有限公司党员大会成功召开 【2010-08-09】
  • 华天集团首届五次员工会员代表大会胜利闭幕 【2010-08-09】
  • 华润微电子IGBT工艺平台通过中科院微电子所产品设计验证 【2010-08-09】
首页 上页 下页 末页  共有112条记录/每页18条  第6/7页