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晶园工艺

SK海力士第二工厂通电【2019-07-01】
华虹半导体：第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台正式量产【2019-06-28】
燕东微电子8英寸集成电路项目搬入首台设备【2019-06-28】
晶圆代工竞争，得制程者得天下？【2019-06-28】
SK海力士宣布量产业界首款128层4D NAND芯片【2019-06-28】
晶圆代工呈现二元发展态势【2019-06-24】
SK海力士和美光欲将EUV技术用于DRAM 【2019-06-19】
台积电预计在台湾新竹建设使用2纳米制程的工厂【2019-06-13】
2019年中国FAB情况跟踪调查中期盘点【2019-06-10】
华虹无锡基地首批光刻工艺设备进场【2019-06-06】
台积电二代7nm+工艺已量产【2019-05-29】
粤芯半导体首条生产线：6月投产、9月量产【2019-05-29】
华虹无锡6月5日首批光刻机搬入【2019-05-29】
英特尔芯片线路图公布，2021年发布7nm芯片【2019-05-09】
中芯国际12纳米客户导入，南方FinFET工厂布建【2019-05-09】
台积电5+nm：2020年Q1开始试产，2021年进入量产【2019-05-08】
晶圆代工现状：八英寸和十二英寸冰火两重天【2019-05-05】
SK海力士跨向1ynm内存时代【2019-04-30】

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