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晶园工艺

三星将通过晶圆代工弥补内存降价的损失【2018-12-13】
上海华力28nm低功耗工艺量产【2018-12-13】
GLOBALFOUNDRIES推出首个300mm硅锗晶圆工艺技术【2018-12-04】
8寸晶圆代工产能紧张明年有望得到缓解【2018-12-03】
台积电再投33.6亿美元建新晶圆厂【2018-11-16】
莫大康：三星的代工梦成真【2018-11-13】
华润上华成功开发第三代0.18微米BCD工艺平台【2018-11-08】
华润微电子将在重庆建12英寸晶圆生产线【2018-11-07】
SK海力士成功研发96层4D NAND闪存年内量产【2018-11-07】
台积电（南京）工厂开幕暨量产仪式隆重举行【2018-11-01】
格芯与成都合作伙伴调整成都合资公司战略【2018-10-26】
晶圆代工，先进工艺的战场【2018-10-25】
重庆万国12英寸产线年底正式量产【2018-10-22】
华虹集团华力二期12英寸先进生产线顺利建成投片【2018-10-19】
三星宣布量产内建EUV技术7纳米LPP制程【2018-10-19】
士兰微厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工【2018-10-18】
紫光成都12英寸存储器制造基地项目开工【2018-10-16】
紫光南京集成电路基地项目（一期）开工【2018-10-09】

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