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晶园工艺

台积电5+nm：2020年Q1开始试产，2021年进入量产【2019-05-08】
晶圆代工现状：八英寸和十二英寸冰火两重天【2019-05-05】
SK海力士跨向1ynm内存时代【2019-04-30】
应对存储器市场变化，SK海力士宣布停产部分产品【2019-04-26】
SK海力士或再购一座8英寸晶圆厂【2019-04-24】
安森美收购格芯FAB10 【2019-04-23】
SK海力士无锡二工厂正式竣工【2019-04-19】
天毅半导体IGBT项目落户绍兴【2019-04-12】
莫大康：先进工艺制程谁站在前列【2019-04-10】
华润上华0.153um 5V EN CMOS工艺成功量产【2019-04-09】
Diodes完成收购德州仪器苏格兰晶圆厂GFAB 【2019-04-08】
台积电证实5nm制程进入试产【2019-04-04】
华力微：年底量产28nm HKC+，明年量产14nm FinFET 【2019-03-22】
粤芯12英寸晶圆厂设备正式搬入【2019-03-19】
重庆中科渝芯拟募资投建8英寸特色中试工艺平台【2019-03-15】
IC产线密集落地工艺深耕成竞争焦点【2019-03-13】
中国量产12英寸IC产线已达10条，未来各家的竞争焦点是什么？【2019-03-12】
华润上华发布0.18微米全系列分段式BCD工艺平台【2019-03-08】

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