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晶园工艺

Diodes完成收购德州仪器苏格兰晶圆厂GFAB 【2019-04-08】
台积电证实5nm制程进入试产【2019-04-04】
华力微：年底量产28nm HKC+，明年量产14nm FinFET 【2019-03-22】
粤芯12英寸晶圆厂设备正式搬入【2019-03-19】
重庆中科渝芯拟募资投建8英寸特色中试工艺平台【2019-03-15】
IC产线密集落地工艺深耕成竞争焦点【2019-03-13】
中国量产12英寸IC产线已达10条，未来各家的竞争焦点是什么？【2019-03-12】
华润上华发布0.18微米全系列分段式BCD工艺平台【2019-03-08】
中国12吋产能开出，全球MOSFET将供过于求【2019-03-06】
中芯宁波N2项目开工【2019-03-01】
华润微电子建设12英寸功率半导体晶圆生产线的挑战是公司的技术与客户储备【2019-03-01】
无锡海辰半导体8英寸非存储晶圆厂房封顶【2019-03-01】
2018年台积电最大市场仍在美国【2019-02-25】
台积电报废晶圆或达10万片，影响全球电子供应链【2019-02-18】
中国特色工艺产能快速扩张，晶圆代工厂机遇挑战并存【2019-02-11】
世界先进将收购格芯新加坡Fab 3E厂【2019-02-01】
中国新建晶圆厂的最新进展【2019-02-01】
中芯国际为大唐控股提供为期3年的芯片加工服务【2019-01-25】

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