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晶园工艺

中国欲收购硅晶圆厂Siltronic，改变全球格局？【2016-12-13】
台积电拟投资157亿美元建设5纳米和3纳米芯片生产线【2016-12-09】
铁轨上的“中国芯”，高铁IGBT芯片实现全面国产化【2016-12-09】
台积电/英特尔先进制程比较：强敌英特尔将分食A12订单？【2016-12-05】
美光计划扩大3D DRAM封测厂【2016-12-05】
联电厦门12吋厂首家客户曝光【2016-11-25】
中芯国际有望成为全球第三大半导体代工厂【2016-11-24】
2016全球晶圆代工厂Top30及其国内分布图【2016-11-23】
中国大举投资12吋晶圆厂供应将吃紧环球晶得利【2016-11-22】
四川广瑞半导体8英寸外延片项目正式开工【2016-11-22】
莫大康：产能大扩充之后中芯国际聚焦什么？【2016-11-21】
中芯国际产能塞爆华为电信设备、手机发展快速【2016-11-21】
台积电10nm何时来？【2016-11-21】
中国大陆最新12寸晶圆厂分布图谱【2016-11-18】
联电厦门合资厂落成投产【2016-11-17】
长江存储、联电、合肥长芯三大阵营开启DRAM战国时代【2016-11-15】
中芯深圳产线启动集成电路产业迎快速发展期【2016-11-04】
联电14纳米将小幅量产【2016-11-01】

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