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晶园工艺

集成电路芯片项目在沧州高新区签约【2015-02-05】
Foundry、EDA厂商谈IoT：半导体业态或将巨变【2015-02-02】
12寸晶圆产能排行榜：三星第一台积电排第五【2015-01-30】
武汉新芯宣布嵌入式闪存工艺进展顺利【2015-01-27】
联电攻穿戴 28纳米流程出炉【2015-01-27】
联华电子取得Cypress半导体40纳米嵌入式闪存硅智财授权【2015-01-22】
英特尔芯片开发受阻 10nm要等到2017 【2015-01-21】
8寸扩产晶圆双雄另一竞技场【2015-01-20】
台湾晶圆双雄大陆掀12寸卡位战【2015-01-19】
联电力拼28纳米产能扩增 14纳米拟Q2试产【2015-01-16】
角逐14纳米FinFET工艺全球代工战火再起【2015-01-13】
台积16纳米进度延后，A9订单可变局【2015-01-12】
格罗方德计划扩大中国芯片市场份额【2015-01-09】
晶圆代工客户预建库存　优先抢8吋晶圆产能【2015-01-07】
晶圆制程：14/16纳米对决【2015-01-04】
GF接掌IBM半导体　晶圆制造竞局添变数【2014-12-30】
中芯国际CEO邱慈云：坚持先进工艺与成熟工艺两路并举【2014-12-24】
研调预估：8寸晶圆明年产能续满载【2014-12-24】

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