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晶园工艺

台积进击10纳米、Intel心惊！ASML笑纳EUV设备大单【2015-04-27】
华虹半导体700V BCD工艺解决方案成功量产【2015-04-24】
晶圆代工产业将大地震？三星誓言夺下业界第一【2015-04-22】
NAND Flash市占东芝与三强差距拉大【2015-04-20】
晶圆代工成长强劲台积电稳坐龙头联电夺回第二【2015-04-20】
对手状况频出传台积电已获大量A9芯片订单【2015-04-20】
晶圆代工产能渐松芯片杀价战火一触即发【2015-04-17】
SK海力士20奈米级制程转换全部完成【2015-04-16】
台积电公布16纳米与10纳米制程计划【2015-04-16】
台积电中科10纳米厂 5月动工【2015-04-13】
格罗方德宣布扩充14纳米产能【2015-04-09】
大陆五大12寸晶圆厂谁是产能冠军？【2015-04-09】
中芯国际28nm量产延迟至第三季度【2015-04-09】
东芝开始样品供货三维NAND 将在2015年内开始量产【2015-04-02】
台积电16纳米出鞘华为麒麟930夺首单【2015-04-01】
晶圆代工版图动荡加剧　业者效仿苹果分散订单寻求多元供应【2015-04-01】
Synopsys Galaxy设计平台支撑了90%的FinFET设计量产【2015-03-31】
三星14nm良率不佳,台积吞苹果A9订单大增【2015-03-23】

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