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晶园工艺

台积电16纳米出鞘华为麒麟930夺首单【2015-04-01】
晶圆代工版图动荡加剧　业者效仿苹果分散订单寻求多元供应【2015-04-01】
Synopsys Galaxy设计平台支撑了90%的FinFET设计量产【2015-03-31】
三星14nm良率不佳,台积吞苹果A9订单大增【2015-03-23】
3D NAND市场起飞【2015-03-19】
华虹半导体与丽恒光微联手推出全球最小气压计【2015-03-13】
南韩晶圆份额称霸全球大陆第四【2015-03-11】
中芯大举采购28奈米制程机台　对台晶圆厂威胁扩大【2015-03-09】
不畏三星及英特尔14nm攻势　台积16FF先蹲后跳【2015-03-05】
基于中芯国际0.13微米BSI技术平台芯视达推出800万像素CIS产品【2015-02-28】
三星称5nm工艺芯片制造完全没有问题【2015-02-27】
英特尔对阵三星　10纳米级AP之战引爆【2015-02-26】
台积电预计2017年量产10nm　追上Intel 【2015-02-26】
三星10纳米FinFET 技术旧金山展出【2015-02-26】
英特尔、台积电与IBM的16和14nm技术有何不同【2015-02-25】
三星电子正式量产14纳米3D FinFET移动AP 【2015-02-25】
英特尔：7nm芯片仍适用摩尔定律【2015-02-25】
武汉新芯与华天科技签署战略合作协议【2015-02-15】

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