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晶园工艺

成本上升，芯片制造该何去何从？【2014-11-11】
怪台积电？传Nvidia三大16纳米GPU恐延3-6个月投产【2014-11-11】
华虹携手汉芝电子进军中国白色家电市场【2014-11-06】
IBM与GF三十年未了缘：映射处理器产业模式变迁【2014-10-29】
张忠谋下一轮威胁——大陆【2014-10-27】
四大晶圆厂8寸晶圆均价对比【2014-10-27】
Intel与IBM的14纳米FinFET对决【2014-10-23】
先进携手北车构建中国IGBT核心竞争力【2014-10-23】
晶圆代工市场三强鼎立【2014-10-21】
传IBM倒贴15亿美元向代工企业出售芯片业务【2014-10-21】
4大阵营军备战火烧到3D NAND 【2014-10-20】
NAND Flash厂 Q4产能大火并【2014-10-20】
明年8吋晶圆产能预订号角响台芯片厂排队苦等【2014-10-14】
三星投资新案或引爆“军备竞赛” 【2014-10-10】
三星电子斥资147亿美元新建芯片工厂更加倚重半导体业务【2014-10-08】
FinFET制程竞赛　台积电胜三星【2014-10-08】
大陆晶圆厂扩大抢单台IC设计订单恐动摇【2014-09-30】
三星完成20纳米Mobile DRAM量产　2015年迈向10纳米级时代【2014-09-28】

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