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晶园工艺

中芯国际进军闪存，自主研发38nm NAND来了【2014-09-25】
看好28纳米台积电大陆厂扩产【2014-09-20】
EUV将在7纳米节点发威？【2014-09-18】
台积20nm营收比第四季季增1倍【2014-09-16】
台积电32/28nm份额今年达78% 【2014-09-16】
英特尔推全球首款14纳米芯片 10月开始量产【2014-09-15】
中芯国际推38纳米NAND闪存工艺制程【2014-09-11】
三星提升NAND Flash竞争力Fast Mover战略奏效【2014-09-10】
IC制造与先进水平鸿沟加宽? 【2014-09-05】
联华电子入股富士通的新晶圆专工公司【2014-08-29】
12吋晶圆厂产能传松动二线厂首当其冲8吋厂产能满载至年底【2014-08-29】
缩小半导体工艺尺寸能走多远? 【2014-08-28】
陆行之：台积16nm制程牵动苹果A9订单【2014-08-27】
台积16纳米提前明年Q2量产【2014-08-25】
中芯国际自制芯片打入28纳米市场【2014-08-22】
三星迎向FinFET时代11月量产14纳米AP样品【2014-08-15】
大陆公司传拟买Dongbu HiTek晶圆厂【2014-08-14】
台积电16nm海思麒麟930首发Q3提前试产【2014-08-14】

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