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联盟新闻

工信部规划司司长一行到访华进公司【2015-08-24】
高速机车高压芯片封装与模块技术研发及产业化项目通过验收【2015-08-18】
封测联盟“SAP2015半导体先进封装（华南）技术研讨会”在深圳成功举办【2015-08-03】
封测联盟组织联盟单位参加深圳国际电子装备产业博览会布展【2015-08-03】
SAPS 2015半导体先进封装（华南）技术研讨会【2015-07-14】
封测联盟组织开展先进封装前瞻性技术研讨活动【2015-07-08】
加强封测装备厂商与用户的交流与合作积极推动与促进国产化大批量采购实现【2015-06-29】
封测联盟联合研发平台开展“华进论坛”活动【2015-04-09】
封测联盟召开2015年秘书长工作会议【2015-04-09】
努力实现新跨越——2015新年贺词【2015-01-04】
《国家集成电路产业发展推进战略研究》封测任务审稿工作开展【2014-12-25】
集成电路装备专题一次性通过验收【2014-12-17】
封测将成为我国IC产业跻身国际水平的突破口【2014-12-15】
“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目检查会在无锡召开【2014-09-15】
专家组莅临深南电路有限公司检查项目及课题进展情况【2014-08-25】
专家组莅临武汉新芯检查各课题进展情况【2014-08-25】
专家组莅临展讯通信检查项目进展情况【2014-08-08】
专家组莅临华进半导体检查国家科技重大专项及课题的进展【2014-08-08】

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