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联盟新闻

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟“面向通讯、多媒体等（国产）高端芯片封装的封装设备与材料应用工【2017-03-21】
国家封测联盟第三次成员大会和三届一次理事会在江阴隆重召开【2017-03-21】
联盟协发网总结2016年工作布置2017年工作【2017-02-09】
国家封测联盟为产业链协同发展凝心聚力【2017-02-09】
关于面向全国征集02专项2017年后立项后补助项目成果的通知【2017-01-17】
历添新岁月芯业春满园——2017年新年贺词【2017-01-03】
2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”通过江苏省新技术鉴定【2016-12-06】
长江经济带产业技术创新战略联盟培训班在京召开【2016-11-18】
创新绿色开放——先进半导体封装技术研讨会暨“华进开放日”活动成功举办【2016-11-11】
《集成电路系列丛书—封装测试卷》编委会首次会议召开【2016-09-20】
国家封测联盟组织专家检查“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目【2016-09-07】
国家封测联盟王新潮理事长参加江苏省科技创新大会并演讲【2016-09-06】
国家封测联盟LOGO正式启用【2016-08-24】
国家封测联盟集体和个人受到重大专项实施管理办公室的表彰【2016-07-27】
华进半导体联合IZM Fraunhofer及国内封测企业共同举办第十三次大板扇出型封装技术开发联合体【2016-07-27】
国家封测联盟秘书长于燮康一行走访江苏中德电子材料科技有限公司【2016-07-20】
国家封测联盟成为中国产业联盟协发网发起单位【2016-07-12】
江苏省省委书记罗志军视察华进半导体【2016-06-13】

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